冷熱沖擊試驗箱技術規(guī)格書：

可靠性詳細設計評審的主要內容
（a）可靠性分配和預計是否滿足規(guī)定的要求？預計方法、采用的數據是否符合規(guī)定？

（b）可靠性信息系統運行如何？是否按要求及時為保障性分析提供輸入？

（c）設計是否盡可能采用標準件、現成的零部件，并且盡量減少元器件零部件的種類和數量？采用新元器件、零部件的比例是否恰當？

（d）可靠性薄弱環(huán)節(jié)是否采取了有效改進措施？

（e）元器件、零部件、原材料的選擇和使用是否按要求控制？結果如何？

（f）所選材料是否符合電化學和機械的相容性要求？

（g）若有需求，設計是否充分考慮了防潮濕：防鹽霧、防霉菌、防沙塵和抗核加固？

（h）FMEA（FMECA）和FTA（按GJB／Z 768A）等可靠性分析的結果如何？是否確定了系統所有嚴重、致命或災難性故障模式？是否有足夠的補償措施和糾正措施？

（i）是否考慮了功能測試、貯存、包裝、裝卸、運輸和維修對產品可靠性的影響以便確定相應的要求？特別對長期貯存一次性使用的產品是否已盡早進行貯存分析，確定環(huán)境變化對可靠性的影響并采取有效措施以保證產品的貯存可靠性？

（j）是否按產品可靠性設計準則進行可靠性設計，并提出符合性檢查報告？

非電產品可靠性詳細設計評審內容對于非電產品詳細設評審的內容一般包括（可供參考，根據產品的特點可以進行剪裁與補充）：

（a）受力結構的應力——強度分析結果實際能達到的安全系數（由靜力試驗給出）是否滿足可靠性要求？

（b）承受動載荷結構的動力響應分析或疲勞壽命是否滿足使用要求？

（c）當無試驗數據或相似產品的使用數據可供利用時，是否對關鍵零部件（也可以是機電或電子產品）和已知的耐久性問題進行了耐久性分析？以識別和解決過早磨損和估算產品的壽命是否滿足使用要求？

（d）如有需求，是否對任務和安全關鍵的機械結構件進行了有限元分析？盡早發(fā)現承載結構和材料的薄弱環(huán)節(jié)，以便及時采取改進措施？

（e）防熱材料的使用極限和使用安全余度是否滿足使用要求？

（f）高、低溫下金屬結構的強度、剛度是否滿足可靠工作的要求？如需采取特殊隔熱措施，則采取措施后是否能滿足可靠工作的要求？

（g）結構受振動、沖擊、加速度、噪聲等影響時是否能可靠工作？

（h）材料在高、低溫及周圍介紹環(huán)境下性能是否能滿足要求？長期存放后是否仍能滿足要求？對不同金屬接觸腐蝕是否采取了措施加以防止？

（i）運動機構各種偏差壞組合情況下的分析結果是否滿足使用要求？

（j）連接結構防松動措施是否正確、可靠？

（k）引信、火工品、固體發(fā)動機的可靠性（包括貯存可靠性）是否經過充分分析、論證或驗證？

（l）引信、火工品、固體發(fā)動機的裝配、檢測是否有安全、防爆及防誤操作措施？

（m）引信、戰(zhàn)斗部的發(fā)火裝置是否采用了多級保險？是否能確保適時起爆及安全可靠

（n）如有要求，火工品是否有防鹽霧、防潮和防霉菌設計及檢查方法？

（o）火工品在壽命周期內的防雷、防靜電、防輻射、防高壓電場等的措施是否滿足要求？（p）液壓、氣壓系統的設計是否能保證在其壽命周期內各種條件下均可靠？密封性是否符合要求？是否有防止產生超壓或不允許的負壓的安全措施？

（q）氣路、液路管道設計是否力求距離短、拐彎少、易固定及密封檢查方便？管路接頭的連接結構是否能保證壽命周期各種條件下可靠、不松動？

（r）光學設備的耐環(huán)境措施和耐久性措施是否能確保壽命周期內的戰(zhàn)技指標和可靠性要求？電子產品可靠性詳細設計評審內容對于電子產品詳細設計評審內容一般包括（可供參考，根據產品的特點可以進行剪裁與補充）。

1、 是否根據分配與預計的結果，采用下述措施以提高設備和系統的可靠性？

（a）減少電路的復雜性；

（b）降低溫度和力學應力；

（c）提高元器件的質量等級；

（d）進一步通過降額以降低元器件的使用應力；

（e）冗余、容錯和防差錯設計；

（f）防瞬態(tài)過應力等。

2、元器件的選擇和使用控制要求是否符合GJB 3404的相關規(guī)定（包括選擇、采購、監(jiān)制、驗收、篩選、保管、使用（含電裝）失效分析及信息管理等的全面要求）？執(zhí)行情況如何？必要時是否進行了破壞性物理分析（DPA）？

3、是否有元器件控制組織來控制正確選擇和應用元器件？是否按要求及時進行評審？

4、是否制定和保持一份Newest的元器件優(yōu)選清單供設計師選用？

5、選用的元器件等級是否與設備、系統的可靠性要求相適應？其工作壽命和貯存壽命是否符合設備、系統的要求？其失效模式特別是主要失效模式是否清楚？

6、對敏感的、關鍵的和精密的元器件是否規(guī)定了相適應的采購、試驗和存放等要求？

7、選用優(yōu)選清單以外的元器件是否有鑒定和足夠的試驗數據、可靠性證明材料并經規(guī)定的程序批準？

8、元器件生產單位的質量管理體系是否已經過認證、認定或考核合格？同批元器件的質量一致性是否符合要求？批間的穩(wěn)定性是否符合要求？

9、是否有符合技術規(guī)范的元器件降額指南（參照GJB/Z 35）和應用指南供設計師使用？10、元器件是否按要求進行了100%的篩選？

11、規(guī)定的電裝方法、程序和清洗程序是否合理以防止在裝配過程中損壞元器件？

12、是否按GJB 1649、GJB/Z 105，對靜電損傷采取了防護措施？

如：（a）對電路中靜電放電敏感元器件及敏感電平予以標識；

（b）在滿足性能、功能，費用前提下優(yōu)選選用抗靜電能力高的元器件；

（c）在電子線路設計時采用保護器件、限流電阻或泄放電阻、隔離器、局部屏蔽、地線等靜電防護措施；

（d）有關人員作相應的培訓，穿帶防靜電的工作服、工作鞋及防靜電的腕帶等以及對環(huán)境、場所作適當的規(guī)定。

13、是否參照GJB/Z 27進行了熱設計？并關注：

（a）是否進行了詳細的熱分析以弄清產品的實際工作溫度？

（b）元器件的安裝布局是否合理以避免發(fā)熱元器件的密集安裝？熱敏感元器件是否遠離熱氣流通道、電源和其它大功率元器件？必要時是否采取了隔熱措施？

（c）設備內部冷卻措施是否足以把內部Highest溫升限制在設備可靠工作的允許范圍內？

（d）大功率元器件的散熱措施是否充分？其與散熱器之間的熱接觸面積是否滿足散熱要求？（e）在使用水冷或氣冷的地方是否選用了氣密元器件并把元器件與濕氣冷凝隔離開或進行其它保護？

（f）導熱表面是否接觸良好而且熱阻小？表面鍍層和涂層是否有良好的熱傳導和熱輻射系數？

（g）固定元器件的粘合劑是否有良好的導熱性能？采用了封裝、密封和鍍層材料之處是否有良好的導熱性能？

（h）為了保證產品穩(wěn)定工作，是否在極值高溫和低溫進行了產品性能測試？

（i）對試生產產品是否進行了必要的熱分布圖測試？

（j）必要時是否有熱過載報警設計，在冷卻裝置發(fā)生故障時能及時提示或自動采取應急措施？

14、是否按GJB/Z 89對受溫度和退化影響的關鍵電路的元器件進行了容差分析？并考慮：（a）制造容差；

（b）溫度變化引起的漂移；

（c）退化引起的偏差；

（d）濕度引起的偏差；

（e）其它內外原因引起的偏差。

（f）是否對安全和任務關鍵的電路進行了壞情況分析？在壞情況下是否能保證電路穩(wěn)定工作？

15、在設計中是否根據需要采用了保護電路以防止可能的危害？16、是否采用了抗振動和沖擊的措施？

如：（a）是否已進行分析并確定產品在規(guī)定的環(huán)境中必然會遇到的諧振頻率，以便采取規(guī)避、隔離、阻尼等防護措施？

（b）為提高元器件的安裝剛性是否盡量縮短引線的長度？印制電路板之元器件是否盡量采用臥式安裝？

（c）為防止出現高應力或疲勞失效是否對質量超過14g的元器件除用引線固定外還用固定條或膠固定并不允許懸空安裝？

（d）重的元器件是否盡可能安裝在接近安裝點底板角附近。以便直接由結構支撐？其重心保持較低并靠近底板？安裝高度較高的元器件是否采取了局部加固？

（e）印制電路極的安裝是否可靠？是否使用導軌和壓緊裝置以防止產生相對位移？其連接器是否有鎖緊裝置且有合適的插拔力？

（f）電纜和導線的長度是否適當，以免在振動、沖擊或溫度變化應力下引起失效？電纜和導線的走線是否有固定措施以防止振動、沖擊下產生位移？其連接端附近是否夾緊以避免諧振及在連接點處發(fā)生失效？

（g）繼電器的安裝是否使其觸點動作方向、銜鐵吸合方向盡量避開振動和沖擊響應大？（h）元器件和零組件的安裝是否其間留有適當的空間以避免由于振動、沖擊的影響而相互碰傷？

（i）對關鍵點是否用加速度表測量振動及沖擊特性？如不符合預計值時是否采用了相應的改進措施？

（j）是否采用了適當的防振動、沖擊的產品安裝、包裝和結構設計？必要時是否采用了緩沖器、減振器和吸振材料？

17、印制電路板的設計是否考慮：

（a）印刷電路板的材料、金屬包層、結構強度、板的抗彎曲等與其貯存溫度、工作溫度是否相容？

（b）印刷電路板是否具有高的絕緣電阻，以確保在允許高溫下工作能滿足電路漏電流限值？（c）有高電壓之處，印刷電路板是否有足夠高的電弧電阻？

（d）印刷電路板的介質常數是否足夠低，以防止產生非期望的電容？

（e）印刷電路板的抗彎強度是否滿足結構抗振動的要求？

（f）印刷電路的導體寬度是否足以承受規(guī)定的大電流而無過熱現象？

（g）印刷電路板的所有通孔和埋孔是否金屬化以利于導線的連接？

（h）印刷電路板的導體間隔是否滿足導體之間的安全電壓要求？

（i）印刷電路板導電線路之間是否留有足夠的間隔，以使寄生電容盡可能小？

（j）關鍵的雙面印刷板電路元器件焊點和金屬化孔是否采用了雙面焊？

（k）印刷電路板的非焊接點上是否噴有阻焊劑，以減少焊點與其相鄰焊點或連線之間的短接？印刷電路板是否有防護涂層？

18、冗余設計是否考慮了如下方面：

（a）是否在采用其它設計技術不能達到預期的可靠性或所需資源更多時才采用冗余設計技術？

（b）是否盡可能在較低產品層次采用硬件冗余？

（c）采用冗余時是否考慮了避免冗余硬件的共因故障？

（d）對關鍵功能所采用的冗余是否切實可行？冗余件的可靠與否是否可以檢測？

19、潛在分析，如有需求是否對任務和安全關鍵的電子/電氣系統、軟件系統和液（氣）壓管路系統進行了潛在分析以便及時采取改正措施？

并關注以下方面：

（a）所采用的分析方法和程序是否規(guī)范？

（b）為便于發(fā)現系統中可能的潛在狀態(tài)是否有豐富和完備的線索表？特別是針對不同系統、不同分析方法的線索表？

（c）在工程研制階段是否盡可能早的進行潛在分析？并隨著研制階段的進展不斷作相應的更新分析？

（d）是否對改正措施實施結果進行了驗證？